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会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)

  IPC     十一月 08, 2022

课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。  ...查看更多

会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)

  IPC     十一月 08, 2022

课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。  ...查看更多

会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)

  IPC     十一月 08, 2022

课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。  ...查看更多

用于微通孔的纳米铜导电膏

  Happy Holden, I-Connect007     十一月 01, 2022

复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。   简介 Kar ...查看更多

标准动态 | 2022年10月IPC标准动态更新

  IPC     十一月 01, 2022

英文标准发布 IPC-2228 高频(射频/微波)印制板设计分标准 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contra ...查看更多

标准动态 | 2022年10月IPC标准动态更新

  IPC     十一月 01, 2022

英文标准发布 IPC-2228 高频(射频/微波)印制板设计分标准 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contra ...查看更多


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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者